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pcba板翘的原因

发表时间:2020-03-25 22:52:26  作者:盛世棋牌-天盛棋牌官网-金愽棋牌游戏-长乐坊棋牌下载  来源:盛世棋牌-天盛棋牌官网-金愽棋牌游戏-长乐坊棋牌下载  浏览量:5

  PCBA板在过回流焊和波峰焊时,由于各种因素的影响PCBA板会产生变形,从而导致PCBA焊接的不良,这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来为大家分析PCBA板变形的原因。

  每一块电路板都会有最大的TG值,当回流焊的温度过高,高于电路板的最大TG值时,会造成板子的软化,引起变形。

  随着无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形,但TG值越高,价格越贵。

  随着电子产品朝小而薄的方向发展,电路板的厚度也越来越追求薄,电路板厚度越薄,在过回流焊时,受高温影响更易导致板子的变形。

  电路板在过回流焊时,一般放置于链条进行传送,两边的链条作为支撑点,电路板的尺寸过大或者拼板数量过多,都容易电路板往中间点凹陷,造成变形。

  V-Cut会破坏板子结构, V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来,V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

  一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。

  如今的电路板多为多层板,里面有很多钻孔的连接点,这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点,这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果,从而导致板子的变形。